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灌封膠亦叫電子膠，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠指的是用于非結構性粘接，主要起到填充間隙、防水、隔離、防震等作用。室溫硫化硅橡膠和有機硅凝膠用于電子電子元件的灌封，在硫化前是液體，灌注方便并提高了使用性能和穩定參數。
在使用有機硅凝膠進行灌注時，如果不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，沒有任何腐蝕，而且硫化后成為透明彈性體，對膠層里面所封裝的元器件清晰可見，還可以用針刺到里面逐個測量元件參數，以利于檢測和返修。對于不需要進行密切封裝或不便進行浸漬和灌封的保護時，可以采用單組份室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用最為廣泛。
銳涂電子灌封膠具有良好的化學抗性，包括絕大多數的油類溶劑（機油、含鉛汽油、乙醇、丙烷、氟利昂等）此種粘合劑能抵抗高溫度的環境。廣泛用于電子線路板、電子元件的絕緣、防震、防潮、防腐保護，橡膠制品的制模、脫模以及其它需要灌封保護的領域。
